微電子器件氣密性封裝方案

方案簡介

微電子器件封裝是要隔絕外界空氣中的水汽和雜質(zhì)對內(nèi)部芯片的腐蝕，氣密性的質(zhì)量直接影響其芯片的性能發(fā)揮和與之連接的電路板的設(shè)計(jì)及制造。目前，半導(dǎo)體封裝大多采用硅膠、硅樹脂或者環(huán)氧樹脂等有機(jī)材料粘合的方式，痛點(diǎn)是材料容易老化，影響器件的壽命、性能及可靠性。

鐳通激光的微電子器件氣密性封裝方案，基于公司自主研發(fā)的全無機(jī)封裝材料及激光封焊設(shè)備，可提供達(dá)到高精標(biāo)準(zhǔn)的封裝氣密性，大幅提升器件的壽命及性能。適用于UV LED、MEMS、晶振、微波器件、厚膜IC、光電探測器等器件。