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微電子器件氣密性封裝方案
半導(dǎo)體器件封裝是要隔絕外界空氣中的水汽和雜質(zhì)對(duì)內(nèi)部芯片的腐蝕，氣密性的質(zhì)量直接影響其芯片的性能發(fā)揮和與之連接的電路板的設(shè)計(jì)及制造。目前，半導(dǎo)體封裝大多采用硅膠、硅樹脂或者環(huán)氧樹脂等有機(jī)材料粘合的方式，痛點(diǎn)是材料容易老化，影響器件的壽命、性能及可靠性。
半導(dǎo)體器件封裝是要隔絕外界空氣中的水汽和雜質(zhì)對(duì)內(nèi)部芯片的腐蝕，氣密性的質(zhì)量直接影響其芯片的性能發(fā)揮和與之連接的電路板的設(shè)計(jì)及制造。目前，半導(dǎo)體封裝大多采用硅膠、硅樹脂或者環(huán)氧樹脂等有機(jī)材料粘合的方式，痛點(diǎn)是材料容易老化，影響器件的壽命、性能及可靠性。